Высокоточный станок с ЧПУ для резки/разделения пластины на кристаллы SYJ-400

ID:

19156

Артикул:

Производитель:

SYJ-400 (усовершенствованная версия EC-400) – система высокоточной резки и разделения пластины на кристаллы, соответствующая требованиям ЕС. Она подходит для научно-исследовательских лабораторий, специализирующихся на исследованиях материалов и области микроэлектроники. Данная система подходит для резки и разделения на кристаллы пластин практически из любых материалов (для полупроводниковых пластин диаметром до 4" или компонентов размером 8" (длина) x 4" (ширина) x 1" (высота)). Точность позиционирования при использовании станка для резки EC-400 составляет 0,01 мм. Положение предметного столика регулируется в двух плоскостях, что позволяет пользователю выполнять резку под требуемым углом (погрешность: ±0,5°). Ноутбук с программным обеспечением и USB-кабелем.

Цена по-запросу

В корзину

Описание
Характеристики

Основные особенности

Управление с помощью компьютера для подготовки процедур и выполнения резки.
Для привода шпинделя используются бесщеточный электродвигатель переменного тока с высоким вращающим моментом и шкив (скорость может изменяться с помощью ручки регулировки в пределах от 300 до 3 000 об/мин).
Высокоточная вакуумная присоска ø 100 мм.
В зависимости от размеров материала можно подобрать подходящий режущий диск и прокладку.
Изделие оснащено водонепроницаемой крышкой и регулятором расхода охлаждающей жидкости.

1. Напряжение питания: 110/220 В.

2. Мощность привода шпинделя: 180 Вт.

3. Скорость вращения шпинделя:
300–3 000 об/мин.

4. Расстояние хода пластины по оси X: 210 мм.

5. Расстояние хода пластины по оси Y: 110 мм.

6. Расстояние хода пластины по оси Z: 90 мм.

7. Шаг электродвигателя: 0,0025 мм.

8. Точность позиционирования шагового
электродвигателя: 0,01 мм.

9. Макс. глубина резки: 50 мм.

10. Угол поворота столика: 360 ± 0,5°.

11. Размеры несущей пластины: 80 × 25,4 мм.

12. Диаметр несущей пластины: Ø 80 мм.